国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆量测方法及相关设备”的专利，公开号CN120702329A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体晶圆量测方法及相关设备。通过将待量测晶圆的目标版图分割成多个单位区域，各单位区域包括初始寻址点；通过以量测点为中心的参考距离区间对多个初始寻址点进行筛选，得到至少一个参考寻址点，每个参考寻址点位于参考距离区间内；基于每个参考寻址点所在单位区域的图形密度以及与参考寻址点相邻各单位区域的图形密度，确定目标寻址点；基于目标寻址点与量测点对待量测晶圆进行量测，本发明实现了高效自动化抓取合适的目标寻址点，提升晶圆数据量测的效率和准确度，节省了人工成本，降低量测周期，有效避免因寻址点选取不当造成的量测失误，提升量测准确度。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。

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